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引线框架/分立器件清洗 引线框架/分立器件清洗
分立器件清洗介绍
分立器件清洗

分立器件清洗

芯片引线框架/分立器件清洗:引线框架型分立器件,在芯片焊接工艺时,被划分焊接在基材和引线框架上。该焊接接纳的高温的含铅锡膏对清洗工艺提出了更高的要求:去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜外貌氧化物、对框架质料和硅片钝化层具有较好的兼容性。亿博电竞科技开发的水基清洗剂完美的契合了上述需求,为后续邦定创立极佳的生产条件。

亿博电竞科技为您提供专业芯片引线框架/分立器件水基清洗工艺解决计划。
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亿博电竞分立器件清洗工艺优势

1. PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性。
2. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。
3. 不含卤素,质料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用宁静,不需要特另外防爆步伐。
4. 由于 PH 中性,减轻污水处理难度。

分立器件清洗推荐产品

分立器件清洗应用

去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜外貌氧化物、对框架质料和硅片钝化层具有较好的兼容性。亿博电竞科技开发的水基清洗剂完美的契合了上述需求,为后续邦定创立极佳的生产条件。

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